智享未來丨云知聲攜新芯片產(chǎn)品亮相2022世界互聯(lián)網(wǎng)大會

近日，以“共建網(wǎng)絡(luò)世界共創(chuàng)數(shù)字未來”為主題的2022世界互聯(lián)網(wǎng)大會在浙江烏鎮(zhèn)舉辦，“互聯(lián)網(wǎng)之光”博覽會同步開啟，境內(nèi)外嘉賓通過線上線下平臺共同聚焦全球互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前沿，共同探討全球互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展未來。作為人工智能領(lǐng)域的獨角獸企業(yè)，云知聲攜最新芯片產(chǎn)品亮相展區(qū)，獲得與會者的認(rèn)可。

今年很多企業(yè)和消費(fèi)者都有一個共識：那就是芯片不夠用。事實上，伴隨新基建、雙循環(huán)的加碼提速，國內(nèi)芯片需求持續(xù)上漲。在此背景下，國家陸續(xù)出臺相關(guān)政策，鼓勵芯片行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。一方面，是巨大的市場需求，另一方面是國家政策的傾斜，如今我國的人工智能、芯片研發(fā)等高科技產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期。

在芯片行業(yè)，作為國內(nèi)頂尖的AI獨角獸的入局也為芯片行業(yè)帶來了巨大的改變。在如今的AIoT時代，不同應(yīng)用場景下，海量終端設(shè)備要實現(xiàn)功能智能化必須端云配合，即形成邊緣算力和云端算力的動態(tài)平衡，而這離不開AI芯片的強(qiáng)有力支持。為了解決邊緣側(cè)語音 AI 落地的問題，云知聲于2014年提出了“云端芯”一體化戰(zhàn)略——“云”主要解決終端智能化問題，“端”負(fù)責(zé)解決AI應(yīng)用場景化問題，“芯”可加速AI應(yīng)用的落地。

2015年，云知聲正式啟動造芯計劃，開始著手研發(fā)UDSP處理器和DeepNet IP技術(shù)。2018年，云知聲發(fā)布首款A(yù)I語音芯片“雨燕”以及軟硬一體解決方案，成為行業(yè)內(nèi)首家宣布造芯并成功量產(chǎn)的智能語音公司。

到目前為止，云知聲已經(jīng)基于多種專用芯片陸續(xù)發(fā)布了三代共6款語音芯片解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片產(chǎn)品可適配的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備范圍。在云知聲全棧式AI技術(shù)的加持下，業(yè)界首款車規(guī)級語音AI專用芯片“雪豹”也在客戶量產(chǎn)車型上落地出貨，加速推動了我國汽車產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程。

另外值得一提的是，相較于基于馮·諾依曼架構(gòu)的傳統(tǒng)芯片，云知聲制作的“類腦”芯片更加與眾不同。所謂“類腦”芯片，是指將硬件、軟件、服務(wù)，麥克風(fēng)陣列、信號降噪、語音識別和理解等所有技術(shù)緊密耦合在一起，實現(xiàn)AI集中化，讓芯片像人腦一樣聰明。如今，通過完全自主研發(fā)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速方案，云知聲的芯片方案實現(xiàn)了語音識別、理解、合成所需的深度學(xué)習(xí)計算加速，實現(xiàn)三個“關(guān)鍵能力”，打造面向物聯(lián)網(wǎng) AI 的入口級解決方案，解決了芯片的感知能力、表達(dá)能力以及思考能力。

此次云知聲攜新芯片產(chǎn)品亮相2022世界互聯(lián)網(wǎng)大會，既讓外界看到了云知聲的產(chǎn)品研發(fā)能力，也讓行業(yè)看到了企業(yè)深耕AI芯片領(lǐng)域的決心。期待未來，云知聲能繼續(xù)發(fā)揮企業(yè)實力，不斷加強(qiáng)自主核心技術(shù)，助推國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推動民眾“智享未來”！

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